Türk Telekom Argela ve SRI’dan stratejik iş birliği
Türkiye’nin dijital dönüşümüne öncülük eden Türk Telekom’un grup şirketi Argela, Amerika Birleşik Devletleri’nde Silikon Vadisi’nin köklü araştırma kuruluşlarından Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmalarını kapsayan stratejik bir iş birliği anlaşması imzaladı.
Türk Telekom’un teknoloji vizyonu doğrultusunda hayata geçirilen iş birliği; Türkiye’de geliştirilen mühendislik yetkinliğinin uluslararası araştırma birikimiyle güçlendirilmesi ve Türk mühendislik gücünün küresel teknoloji ekosistemine taşınması açısından önem taşıyor. Ortaklıkla, Argela’nın telekomünikasyon teknolojilerindeki mühendislik deneyimi SRI’ın yaklaşık 80 yıllık araştırma ve inovasyon birikimiyle buluşacak.
“Türk mühendislik gücünü dünyaya taşıyoruz”
Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin: “Türk Telekom olarak güçlü altyapımız, teknoloji birikimimiz, Ar-Ge yatırımlarımız ve mühendislik gücümüzle Türkiye’nin dijital geleceğini şekillendirirken, ülkemizde geliştirdiğimiz yetkinlikleri dünya ile buluşturmayı da önemsiyoruz. Türkiye’nin yalnızca teknolojiyi kullanan değil, teknolojiyi üreten, geliştiren ve dünyaya taşıyan bir ülke olması hedefiyle çalışmalarımızı sürdürüyoruz. Grup şirketimiz Argela’nın mühendislik gücü de bu vizyonumuzun önemli bir parçasını oluşturuyor. SRI ile hayata geçirilen bu iş birliğiyle Türkiye’de oluşan mühendislik birikimini Silikon Vadisi’nin köklü araştırma ekosistemiyle buluşturuyoruz. Test ve geliştirme süreçleri Türkiye’de yürütülecek proje kapsamında kazanacağımız deneyimi, milli Ar-Ge gücümüzle üreteceğimiz yeni teknolojilerde somut değere dönüştürmeyi hedefliyoruz. Türkiye’de üretilen teknolojilerin global iş birlikleriyle büyümesinin, ülkemizin Ar-Ge gücünü daha da ileri taşıyacağına inanıyoruz. Türkiye’nin teknoloji tüketen değil, üreten, geliştiren ve dünya pazarlarına ihraç eden bölgesel ve küresel bir teknoloji merkezi haline gelmesi hedefiyle yatırımlarımızı ve milli Ar-Ge çalışmalarımızı aralıksız sürdüreceğiz.”
İş birliğinin odağı: yüksek hızlı paket işleme
İş birliğinin ilk odağında, geleceğin iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyduğu yüksek hızlı paket işleme teknolojileri yer alıyor. Proje kapsamında, bugün özel amaçlı donanımlar üzerinden gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik yeni bir yaklaşım üzerinde çalışılacak.
Bu sayede daha esnek, farklı ihtiyaçlara daha kolay uyarlanabilen ve maliyet etkin yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesi hedefleniyor.
